晶圆隔离纸（1）

晶圆隔离纸无尘防静电专为半导体晶圆  集成电路  精密电子元器件生产封装提供*保护！

应用领域：对于半导体晶圆  集成电路  精密电子元器件行业 微粒 离子污染和静电都有可能损坏精密电子元器件，真空操作也是微电子元件

制造中的一大挑战半导体晶圆封装和集成电路设计 微电子元器件制造等一直在寻找能解决这些常见问题对封装改善方案。

材料解决方案：

1.抗撕裂强度高，可提供在半导体晶圆间的保护.

2.表面平滑且不易掉屑，可防止微粒脱落造成刮擦损伤.

3.产品经防静电处理，可降低静电释放风险.